材料科学与工程学院

先锋

学院简介

先锋

回复 1# 先锋


   

材料科学与工程专业

该专业培养从事材料设计、研制、组织性能分析与控制以及材料在各领域应用等方面的科学研究、生产开发及经营管理方面的高级专业人才。主要研究方向包括金属基复合材料、金属功能材料、特种合金、表面工程、先进结构陶瓷材料、功能陶瓷材料、新型建筑材料与建筑功能材料、聚合物基复合材料、材料的空间环境效应与模拟原理及技术、材料环境效应损伤机制与性能退化及表征、材料环境效应损伤防护技术等。

本科生有近50%保送或考取硕士研究生。毕业生可面向科研机构、公司或企业，从事新材料研究、开发、科研管理等方面的工作。

该专业具有硕士、博士学位授予权，为国家培养了大批高水平硕士、博士及博士后。该专业学生有机会赴英国伦敦大学皇后玛丽学院进行"哈工大-英国伦敦大学本硕联合培养"，毕业后，将同时获得哈工大学士学位和伦敦大学硕士学位，同时还有机会通过导师推荐赴国外著名大学攻读硕士和博士学位。

咨询电话：86413921，86413821，86281104

材料物理专业

该专业培养从事信息功能材料学等先进功能材料的设计、制备、表征和应用等方面高级技术人才。主要研究方向包括信息功能材料、生物医学材料、形状记忆材料、功能复合材料和纳米功能材料等。

    该专业本科生有近60%保送或考取硕士研究生，毕业面向高等院校、科研院所或企事业单位，从事先进功能材料研究、开发、生产和管理等方面工作。近几年来，毕业的本科生和研究生中有10余人到英国、美国、新加坡、日本等国留学继续深造。

该专业具有硕士、博士学位授予权，并设有博士后流动站，已为国家培养了大批高水平硕士、博士和博士后。该专业国际学术交流频繁，为学生创造了大量出国深造的机会。

咨询电话：86418745

材料成型及控制工程专业

该专业培养具备深厚理论基础和实际工程能力，可从事先进材料及其构件的液态与塑性成形加工的科学研究、工程技术和生产组织管理的高级专业人才。

该专业为材料及其构件的制造与工程应用提供技术途径与方法。目前的主要研究方向有：精密热成形、轻体零件成形、纳米材料成形与制备、物理场下的液态成形、非晶与微晶的成形与制备、精密液态成形、半固态成形、柔性成形、金属凝固过程与控制、先进模具设计方法、成形过程计算机模拟与仿真、成形过程控制及自动化等。有中国工程院院士1人，长江学者1人，教授26人（其中博士生导师22人），副教授15人，教师博士化率高达91%。专业具有硕士、博士学位授予权，并设有博士后流动站，已为国家培养了大批高水平硕士、博士和博士后。

专业在课程设置方面充分考虑社会需求，重视学生能力培养。在宽厚的自然科学、技术科学和材料成形理论知识的基础上，设置有弹性与塑性力学基础、材料成型方法及质量控制、传输原理、材料成形过程测量与控制、材料成型模具设计、材料成形CAD/CAE/CAM、材料成型机电一体化等专业基础课程，还设有材料加工新技术、流变学概论、金属成形过程模拟与软件、电磁约束成形技术、金属基复合材料、非平衡凝固新材料、半固态成形技术、纳米材料制备及成形、先进材料精密液态成形等十几门专业选修课程。

该专业在全国同类学科中居领先水平。毕业生中40%以上攻读硕士研究生，其余就业于国内大中城市的科研机构、大型国企、外资与合资企业以及政府部门从事高级技术和管理工作。由于本专业培养的毕业生普遍基础雄厚、工程能力强、综合素质高，受到社会各界广泛欢迎，就业形势好。

咨询电话：86413931，86413941

焊接技术与工程专业

该专业培养能够在焊接过程传感与控制、焊接工艺、焊接材料及结构设计和焊接质量检测与评定方面从事科学研究、技术开发、工程监理及管理工作的高级技术人才。主要研究方向包括焊接过程智能化控制、高效焊接工艺、微电子器件连接、焊接冶金及界面结构、焊接结构应力与应变控制、焊接缺陷及服役寿命评估。本专业的本科生有资格进行“国际焊接工程师”的培训。

主干课程有：自动控制原理、微机原理及工程应用、电弧焊基础、焊接冶金学、焊接结构力学、焊接过程测量与控制、高效化焊接、钎焊与微连接。

本专业毕业生50%以上继续深造，攻读硕士、博士及博士后，其他学生主要就业于电子通讯、船舶、汽车、锅炉、航空、航天等领域的研究机构或大型企业、外资与合资企业以及政府部门。由于本专业是全国惟一的焊接专业，而且，本专业的毕业生理论基础扎实，工程能力强、素质高，受到企业的广泛欢迎。

咨询电话：86413951

电子封装技术专业

该专业是2007年教育部批准的国防特色专业（全国只有2所高校设立此专业），课程设置注重基础理论研究，密切结合生产实践，注重国际化办学。培养学生具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康、掌握先进电子封装制造技术复合型高级专业人才。

该专业的主要研究方向是：电子封装材料，电子封装工艺及设备，电子封装可靠性评价。

毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。该专业属于材料加工学科，具有硕士和博士授予权。

先锋

回复 2# 先锋


    精品课程